eve Conference Variant Block
主要议题：
第一部分：趋势发展
全球消费电子平板化，3D化的发展趋势
消费电子中的更新塑料材料发展趋势（导电性，电子屏蔽功能）
电子封装技术的现状及趋势
第二部分：新塑料材料在消费电子中的应用
消费电子量身定制塑料树脂产品
氟弹性体塑料在消费电子中的应用
高性能特种工程塑料的发展与功能化研究
生物基塑料材料的制备性能
第三部分：注塑工艺与设备的发展及应用
注塑工艺参数的选择与调整
最新微孔发泡注塑成型技术及装备
新型精密高速注塑机的研发
注册费用
参会价格：3200元/人
同一公司人组团，可免1人会费
eve Conference Detail Testimonial
这是我第一次参加荣格举办的技术研讨会，感觉挺好！希望继续邀请行业主流公司介绍新技术新工艺。
— 魏斌 先生 通用电气公司研究开发中心（中国）制造与材料技术总监
感谢荣格出色的组织，希望与贵方长期就论坛研讨和供应商信息方面多做交流。
— 谢峰芳 先生 宝马（中国）服务有限公司
感谢荣格提供的本次交流机会，对我个人很有帮助
— 郝雷 先生 宝马（中国）服务有限公司
祝愿荣格“高效加工研讨会”越办越好！
— 田广奎 南京汽车集团有限公司技术部长
