eve Conference Variant Block
- 第一部分：趋势发布
- 全球消费电子平板化，3D化的发展趋势
- 消费电子中的更新塑料材料发展趋势（导电性，电子屏蔽功能）
- 电子封装技术的现状及趋势
- 第二部分：新塑料材料在消费电子中的应用
- 消费电子量身定制塑料树脂产品
- 氟弹性体塑料在消费电子中的应用
- 高性能特种工程塑料的发展与功能化研究
- 生物基塑料材料的制备性能
- 第三部分：注塑工艺与设备的发展及应用
- 注塑工艺参数的选择与调整
- 最新微孔发泡注塑成型技术及装备
- 新型精密高速注塑机的研发
- 第四部分：模具在消费电子塑料件中的演进
- 紧密注射模具设计
- CAD/CAE技术下塑料产品的模具设计及制造
- 模具材料的分类及应用
- 第五部分：消费电子塑料产品生产中的周边辅助
- 基于满意度的精密注塑机设计方案
- 注塑机节能改造应用实例
- 塑料用抗菌剂的研究进展
注册费用
- 两天会费人民币2900元/人，包括所有讲座、午餐、茶歇以及全套会议资料等，但不包括住宿；
- 2011年7月22日前报名参会，可享受10％价格优惠，即人民币2600元/人；
- 同一公司4人组团可免1人会费。
