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会议议程:
第一天:4月11日(星期四)
08:00--09:00 注册及早咖啡
09:00--09:05 荣格公司致欢迎词
09:05--09:45 吴赐毅 先生,和硕设计资深材质研究经理
演讲议题:《从3C产品发展趋势谈CMF应用》
09:45--10:25 何艺桦 先生,SGS限用物质测试服务部高级技术经理
演讲议题:《电子用塑料的绿色品质发展》
10:25--10:55 茶歇交流
10:55--11:40 沈庄明 先生,戴尔消费者体验与设计色彩,材料,外观机械首席工程师
演讲题目:《复合材料对3C产品的影响》
11:40--13:30 午餐交流
13:30--14:10 王增辉 先生,圣万提注塑工业(苏州)有限公司中国区销售副总裁
演讲议题:《圣万提热流道技术在电子产品中的应用》
14:10--14:50 周兴平 先生,华中科技大学化学与化工学院教授
演讲议题:《导热绝缘电子封装材料研究新进展》
14:50--15:20 茶歇交流
15:20—16:00 钱立军 先生,中国阻燃学会副秘书长
演讲议题:《电子电器用阻燃环氧树脂的研究进展》
16:00--16:40 刘志国 先生,清华美术学院工业设计系副教授
演讲议题:《工业设计中的CMF研究与应用》
16:40--17:00 专题讨论+第一天会议结束
17:30—19:30 鸡尾酒会
第二天:4月12日(星期五)
08:00--09:00 注册及早咖啡
09:00--09:40 邢志杰 先生,ARBURG GmbH +Co KG国际技术支持部技术咨询
演讲议题:《导光板及金属粉末注塑技术在电子行业的解决方案》
09:40--10:20 王爱军 先生,英莳精密部件有限公司亚太区技术经理
演讲议题:《精密紧固件在电子产品塑料件的应用》
10:20--10:50 茶歇交流
10:50--11:30 张志勇 先生,深圳求卓科技MES 产品运营总监
演讲议题:《混合型制造执行系统,引领新一代工业自动化革命》
11:30--13:00 午餐交流
13:00--13:40 尹凤福 先生,海尔集团技术研发中心高级研发经理
演讲题目:《家电产品的绿色设计及塑料的应用》
13:40—14:20 陈智明 先生,国光电器股份有限公司技术中心资深结构工程师
演讲议题:《不等厚塑件的设计其缺陷与应用》
14:20—14:40 茶歇交流
14:40—15:00 幸运抽奖
15:00 会议闭幕
*以现场宣布的日程安排为准