会议议程：

08:00--09:00  注册及早咖啡

09:00--09:05  荣格公司致欢迎词

09:05--09:45  吴赐毅 先生，和硕设计资深材质研究经理

演讲议题：《从3C产品发展趋势谈CMF应用》

09:45--10:25  何艺桦 先生，SGS限用物质测试服务部高级技术经理

演讲议题：《电子用塑料的绿色品质发展》

10:25--10:55  茶歇交流

10:55--11:40  沈庄明 先生，戴尔消费者体验与设计色彩，材料，外观机械首席工程师

演讲题目：《复合材料对3C产品的影响》

11:40--13:30  午餐交流

13:30--14:10  王增辉 先生，圣万提注塑工业（苏州）有限公司中国区销售副总裁

演讲议题：《圣万提热流道技术在电子产品中的应用》

14:10--14:50  周兴平 先生，华中科技大学化学与化工学院教授

演讲议题：《导热绝缘电子封装材料研究新进展》

14:50--15:20  茶歇交流

15:20—16:00  钱立军 先生，中国阻燃学会副秘书长

演讲议题：《电子电器用阻燃环氧树脂的研究进展》

16:00--16:40  刘志国 先生，清华美术学院工业设计系副教授

演讲议题：《工业设计中的CMF研究与应用》

16:40--17:00  专题讨论+第一天会议结束

17:30—19:30  鸡尾酒会