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会议背景

2011激光微加工技术论坛将着重聚焦微加工技术应用,包括半导体、电路、医疗器件及工业零部件的制作技术,旨在搭建行业信息及技术交流的平台。议题涵盖激光微加工领域现状、激光烧蚀基本知识、激光微加工类型、激光微加工系统、光学激光微加工系统、激光微加工技术、激光微加工工业应用以及新兴发展。

谁将参加

  • 工业设备生产商,电子电器设备生产商,医疗器件生产企业,太阳能光伏电池生产商,工程经理,设计经理,研发经理,工艺工程师,质量工程师,开发工程师,测试,检测及质量管理人员各类激光解决方案产品的供应商企业,激光加工辅助系统

为何参加

  • 了解激光微加工领域现状、激光烧蚀基本知识、激光微加工类型、激光微加工系统、光学激光微加工系统、激光微加工技术、激光微加工工业应用以及新兴发展。

赞助商

支持单位

注册费用

  • 两天会费人民币2900元/人,包括所有讲座、午餐、茶歇以及全套会议资料等,但不包括住宿;
  • 2011年4月23日前报名参会,可享受15%价格优惠,即人民币2400元/人;
  • 5月23日前报名人民币2600元/人;
  • 同一公司4人组团可免1人会费。

会议工具箱

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